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MSK-PSS-MC1010磁控溅射仪

MSK-PSS-MC1010磁控溅射仪

简要描述:应用范围:MSK-PSS-MC1010磁控溅射仪可在衬底基片上溅射一层薄膜,原理是由惰性工艺气体产生辉光放电现象生成带电离子,带电离子经过电场加速后轰击固体靶材表面,使靶材表面原子和分子被轰击飞溅出来,同时产生二次电子,再次撞击气体原子而形成更多的带电离子,从靶材溅射出来的粒子在低压气氛中向硅片作渡越运动,碰撞到衬底基片上并被基片吸附,最终凝聚在衬底形成需要的薄膜。

产品型号:

所属分类:磁控溅射仪

更新时间:2024-11-06

厂商性质:生产厂家

详情介绍

MSK-PSS-MC1010磁控溅射仪

MSK-PSS-MC1010磁控溅射仪可在衬底基片上溅射一层薄膜,原理是由惰性工艺气体产生辉光放电现象生成带电离子,带电离子经过电场加速后轰击固体靶材表面,使靶材表面原子和分子被轰击飞溅出来,同时产生二次电子,再次撞击气体原子而形成更多的带电离子,从靶材溅射出来的粒子在低压气氛中向硅片作渡越运动,碰撞到衬底基片上并被基片吸附,最终凝聚在衬底形成需要的薄膜。

  功能特点
  • 设备设计紧凑,可与手套箱对接;

  • 极限真空度优于5E-5Pa(干燥环境),溅射尺寸兼容多种规格,最大为100*100mm,并支持基片旋转速度0~30rpm连续可调;

  • 采用不锈钢真空室,内部电抛光处理,配备观察窗、靶枪及挡板转轴等;

  • 真空系统采用“分子泵+机械泵"组合,具有高效的抽速和完善的真空测量系统;

  • 气体控制方面,具备3路进气并可通过流量计精确控制;

  • 配有3个共焦向上溅射的圆形靶枪, 可以支持低气压溅射以减小二次电子损伤;

  • 设备提供旋转加热工件台,可调节转速、加热温度以及与靶之间的距离

  技术参数
电源三相五线制AC380V±10%,频率:50Hz,总功率约6KW
气源压缩空气:干燥、干净、无水、无油的压缩空气,8mm塑料气管,压力5.5~6公斤(0.55-0.6Mpa)
普通氮气:干燥氮气,用于设备腔室破真空,8mm塑料气管,压力1-2公斤(0.1-0.2Mpa)
工艺气体:高纯,99.999%,共两路工艺气体,6mm不锈钢管,其中一路为高纯氩气,压力1~2公斤(0.1-0.2Mpa),另外两路工艺气体按工艺需求准备
水源流量15-20升/分钟水温15~25℃,
进水和出水压差1~2公斤,进水压力2~3公斤,
设备的进水和出水口外径12mm
(建议在设备的进水口前安装一个球阀,方便调节水压和水流量)
真空室304不锈钢真空室,内部电抛光
前后开门,门上有1个80mm观察窗,带挡板,防辐射
底部安装3个靶枪及挡板转轴
侧壁及底部有备用法兰接口以备将来使用
可拆卸不锈钢内衬,手拧拆卸方便清理
真空系统组成分子泵+机械泵组合式真空系统,气动阀门
分子泵:中科科仪分子泵FF200/1300,抽速:1300L/s
机械泵:鲍斯BSV-30机械泵,抽速:9L/s
真空阀门:型号:DN40mm 挡板阀2套;主阀DN200 1套,可调限流阀1套,进口薄膜真空计1套,量程0.0001torr-0.1torr,自动调压
真空密封:可拆静密封采用氟橡胶圈密封,不常拆静密封采用无氧铜密封
真空极限真空极限优于5×10-5Pa(干燥环境)
抽速抽气时间:大气压~工作真空(5*10-4Pa),约20min(对接手套箱氮气环境)
真空计1个两低一高2个真空计,测量范围:大气到1E-5Pa
气体控制3路进气,采用Horiba Metron(中日合资)流量计控制进气,流量计最大流量分别为200/100/50sccm,两路气体经过流量计后混合,混合后导入真空室靶面
溅射靶枪3个2英寸圆形靶枪,共焦向上溅射
靶枪和工件距离80-120mm,可调节
每个靶枪带一个独立的电控气动挡板
可实现低气压溅射,减小二次电子损伤样品基底
溅射电源1台G-POWER功率500W自动匹配射频电源:
最大输出功率500W,频率13.56MHz,输出采用功率控制模式,自动匹配,匹配时间短,反射功率小于3W;
1台北京持动力直流溅射电源:
最大输出功率500W,输出可切换采用功率控制模式,恒流模式,恒压模式,电源带完善的异常打火,短路等保护功能耐用易用
旋转加热工件台最大可放置衬底基片样品尺寸:100mm*100mm,兼容3英寸、2英寸、φ45mm、φ30mm,以及小尺寸方形片(对角线长度小于45mm)
基片转速0-30rpm连续可调,旋转轴水冷保护
转轴磁流体密封
样品台加热温度:最高温度500℃,控温误差±1℃
样品台和靶之间距离采用焊接波纹管密封电动可调,带刻度显示
成膜质量:样品范围内均匀性优于±5%
控制系统西门子PLC+西门子触摸屏手自动控制系统
控制内容:机械泵,分子泵,气动、电磁阀门、流量计等等;自动抽真空,自动排气等
完整的互锁保护(硬件、软件互锁)
真空室尺寸约W400*D400*H450mm
外形尺寸约W780*D930*H1820mm




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