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小型多功能真空封口机型号MSK-115A-MS
技术参数 | |
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电 源 | 单相AC220V±10%,频率50Hz (可定制AC110V/60Hz),功率800W |
气 源 | 0.5~0.8MPa压缩空气或惰性气体 |
使用环境 | 可在氮气和氩气手套箱或干燥室内使用 |
封头温度 | 上、下封头最高可达250℃ |
温控精度 | ±2℃ |
模头精度 | 平行度好于0.03mm |
电池尺寸 | Max.L160*W180*H12mm |
封边宽度 | 可定制,标配4mm |
封边长度 | Max.190mm |
封边压力 | 通过气压调节压力(气压0.5MPa,最大压力为628N,气压0.8Mpa,最大压力为1004.8N) |
热封时间 | 0~90s可调,建议设定5~6s |
顶侧封 | 可停止真空功能, 保持上盖打开, 实现无真空封口 |
惰性气体清洗 | 真空静置前用氩气再微正压下清洗可有效去除氧含量,提高电极固固和固液界面浸润 清洗循环次数: 0~90 次可调 清洗压力: 0~0.8Kpa可调 |
真空静置与封口 | 真空度:最高不低于-95KPa ( 用分子真空泵真空度可达10Torr(-100Kpa)) 真空静置时间 ( 0~900S 可调) 真空预封时间 ( 0~90S 可调) |
耗 气 量 | 约5L压缩气体/每封一次 |
排 气 量 | 约10升 |
设备尺寸 | L455*W390*H600mm(开盖最大高度尺寸) |
重 量 | 约55Kg |
小型多功能真空封口机型号MSK-115A-MS
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