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SYJ-DS100 小型精密手划片机
| 性能指标和基本配置 | |
|---|---|
| 产品特点 | ● 金刚石刀头，用于划切单晶片，如硅片，蓝宝石，Ge,LiNbO3,LiTaO3等基片 |
| 划切步骤 | ● 调节刀头高度 |
| 更换金刚石刀头 | ● 将刀头高度和划切压力调整弹回归于0点位 ● 拆下刀头滑动导轨杆 ● 将刀头把手向左旋转90° ● 用内六角扳手拧下金刚石刀头 ● 安装上新的金刚石刀头 ● 转动把手于划切位置，安装上导轨杆  |
| 产品尺寸 | 210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) |
| 应用注意 | ● 金刚石刀头变钝时，要更换刀头 |
| 保修期 | 一年保修，终身技术支持。 特别提示： 1.耗材部分如加热元件，石英管，样品坩埚等不包含在内。 2.因使用腐蚀性气体和酸性气体造成的损害不在保修范围内。 点击查看售后服务承诺书。 |
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