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小型精密手划片机

小型精密手划片机

简要描述:SYJ-DS100 小型精密手划片机
应用范围:

产品型号 :SYJ-DS100

上架时间 :2019-09-04

安装尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)

产品型号: SYJ-DS100

所属分类:切割机

更新时间:2022-07-26

厂商性质:生产厂家

详情介绍


SYJ-DS100 小型精密手划片机

性能指标和基本配置
产品特点

● 金刚石刀头,用于划切单晶片,如硅片,蓝宝石,Ge,LiNbO3,LiTaO3等基片
● 划切压力可通过一个弹簧来调节
● 可划切的样品长度达100mm
● 日本制作

划切步骤

● 调节刀头高度
● 调节弹簧来调节划切压力
● 固定基片
● 划切
● 掰开基片
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更换金刚石刀头● 将刀头高度和划切压力调整弹回归于0点位
● 拆下刀头滑动导轨杆
● 将刀头把手向左旋转90°
● 用内六角扳手拧下金刚石刀头
● 安装上新的金刚石刀头
● 转动把手于划切位置,安装上导轨杆
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产品尺寸

210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)
 image.png

应用注意

● 金刚石刀头变钝时,要更换刀头
● 为了避免弹簧损坏,每次使用完后,要将划切压力调节弹簧调至0位
● 为保养设备,要经常擦洗导轨,并涂上润滑油

保修期一年保修,终身技术支持。
特别提示:
1.耗材部分如加热元件,石英管,样品坩埚等不包含在内。
2.因使用腐蚀性气体和酸性气体造成的损害不在保修范围内。
点击查看售后服务承诺书。

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