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SYJ-DS100精密手动划片机

简要描述:

SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底,如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削压力可由弹簧调节,切割行程100mm。

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SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底,如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削压力可由弹簧调节,切割行程100mm。

 

产品名称

SYJ-DS100精密手动划片机

主要特点

切割过程

1、调整钻石划线器的高度

2、调整弹簧的压力

3、放置样品进行切割

 

金刚石划线器

1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0

2、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆

3、把把手向左转动90度

4、用六角扳手松开螺丝,取出金刚石划线器

5、安装新的金刚石划线器并拧紧螺丝

6、将手柄放回划片位置,并设置导杆

 

产品规格

1、尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) 

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